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首頁 產品中心 軟硬結合板

扇形軟硬結合電路板

扇形軟硬結合電路板

層數： 4層軟硬結合板
銅箔厚度： 35UM
成品厚度： 1.6±0.16MM
沉金厚度： 2邁
表面處理： 沉金
產品介紹：采用單面FR4+雙面無膠壓延銅+單面FR4結構壓合。柔性層阻焊選用優質的覆蓋膜，高溫下具有突出的介電性能、機械性能、耐輻射性能，硬板層阻焊采用綠油，該類產品廣泛通訊、工控、醫療等領域。


服務熱線：0755-27586860